Bystronic formaliza la adquisición de la división de negocio Tools for Materials Processing
02.02.2026 | por Bystronic Laser AG
Tiempo de lectura : 2 minutos
Derechos de imagen: Bystronic
02.02.2026, Bystronic anunció a finales de enero la conclusión de la adquisición de la división de negocio Tools for Materials Processing de la empresa estadounidense Coherent Corp. y revitaliza la marca 'Rofin'.
La adquisición ayudará a Bystronic a expandirse hacia nuevos mercados de crecimiento atractivos como la tecnología médica, los semiconductores y la fabricación general. Además, el portafolio de Bystronic se ampliará con nuevas aplicaciones láser como el microprocesamiento de materiales, marcado, grabado y perforación.
Con esta adquisición, Bystronic también adquiere los derechos de la conocida marca Rofin, que continuará como parte de la recién creada división de negocio 'Bystronic Rofin'.
Las tecnologías láser versátiles de Bystronic Rofin permiten el procesamiento de una gran variedad de materiales, incluyendo metal, vidrio, cerámica, polímeros y materiales orgánicos. Debido a la amplia variedad de aplicaciones y materiales, la adquisición abrirá nuevas oportunidades en investigación y desarrollo.
Aplicaciones para una variedad de industrias
"Damos la bienvenida cordialmente a todos los clientes, socios y colegas de la empresa a nuestra nueva área Bystronic Rofin", dice Domenico Iacovelli, CEO de Bystronic. "Estamos integrando la tecnología exitosa e innovadora de Rofin en nuestro portafolio de productos Bystronic, creando así un amplio espectro de aplicaciones para clientes de diversas industrias. Juntos apoyaremos a nuestros clientes en la optimización y desarrollo de su producción para que puedan mantenerse en la cima en mercados cada vez más competitivos."
Con alrededor de 400 empleados, la rentable división de negocio Bystronic Rofin logró en los últimos años una facturación anual de alrededor de 100 millones de dólares estadounidenses. La sede principal está ubicada en Gilching, cerca de Múnich.
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Bystronic (SIX: BYS) da forma al futuro de la fabricación industrial. Como proveedor líder de soluciones para el procesamiento de chapa y materiales, la empresa combina tecnología de corte láser, prensas plegadoras, automatización y software con aplicaciones láser innovadoras para nuevos materiales y procesos. Desde el marcado, microprocesamiento hasta el corte y soldadura complejos, Bystronic abre nuevas posibilidades para una producción conectada y sostenible en todo el mundo.
La sede principal de Bystronic está en Suiza, con instalaciones de desarrollo y producción en Alemania, España, Italia, China y Estados Unidos. La empresa atiende a clientes en más de 30 países con sus propias filiales y una red de distribuidores y representantes.
Nota: El texto "Acerca de nosotros" se ha extraído de fuentes públicas o del perfil de la empresa en HELP.ch.
Fuente: Bystronic Laser AG, comunicado de prensa
Artículo original en alemán publicado en: Bystronic vollzieht die Übernahme des Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing
Traducción automática desde el alemán con la ayuda de la inteligencia artificial. Contenido revisado para el público hispanohablante. Solo el texto original del comunicado de prensa tiene validez.